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イベント情報

2008 東京国際包装展 出展レポート

開催概要

 

東京国際包装展は、実績として21回の開催を行っており、 アジア地域最大規模で海外を含めた 包装関係者から注目される世界有数の国際包装展です。

[出展社数] 500社
[来場者数] 20万人(内、海外1万人)見込み
[出展内容] 包装資材、包装機械、食品機械、包装関連機材、環境関連機材

期 間 2008.10.7(火)〜10.11(土)
会 場 東京ビッグサイト
主 催 社団法人 日本包装技術協会(JPI)
公式HP http://www.tokyo-pack.jp/report/

 

出展内容のご紹介

■製品企画、設計、デザイナーの皆様への出展内容のご紹介

1.金属を使用せずに金属調の光沢と質感を実現したギフトボックスのご紹介

工業分野製品の金属レスが可能となり、以下のメリットもございます。
 @素材のシルバー色以外にもカラーの金属調が印刷で演出できます。
 Aシート+印刷でインサート成形も可能になります。
 B金属フリーの為、高い電磁波透過性を有する。


インキ種類:
 IPXインキシリーズ
 INQインキシリーズ

使用例:
 各種高級パッケージ
 携帯電話筐体
 家電製品

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2.機能性インキ製品のご紹介(機能(示温、蓄光、香料)による演出)

インキ+印刷技術で更に五感に訴えるパッケージ演出が可能です。
 @視認性の向上。
 A触感(本皮調、スウェード調)
 B臭い(香料インキ)


こすると桃の香りが・・・
 
こちらからはリンゴの香りがします!

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3.FIM/IMDのご紹介

圧空成形、真空成形などの3次元形状フォーミング加工する際、印刷塗膜が切れ難く、深い絞り
成形仕様に対応します。

塗装代替、特殊機能付与、あらゆるデザインをスクリーン印刷で実現可能です。






インキ種類:
IPX、INQ、MIR、FMX

使用例:
 易接着処理PETフィルム
 PCシ−トへの加飾印刷によるフォーミング製品の作成
 ダミー印刷物
 自動車内装部品
 家電製品
 携帯電話筐体
 パソコン蓋

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■購買、資材のご担当者様への出展内容のご紹介

4.環境対応インキ(ハロゲンフリー)のご紹介

電子機器、携帯関連メーカー様において、焼却時に環境負荷物質発生の原因となる ハロゲン物質(主に塩素Clと臭素Br)の非含有を推進する動きに対応しております。

電子機器や携帯に使用されるインキに関して、ハロゲンフリー化を推進してまいります。


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